(本刊訊) 
台灣半導體第一大預燒及第二大測試公司—京元電子與前進國際簽署合作協定所正式導入之ERP日前已正式全面上線，並繼續與聯發科技合作B2B專案計劃建立協同合作 (Collaboration) 新模式，全面性朝向半導體後段整合性服務邁進，進而邁向電子商務及虛擬工廠的建立，使客戶掌握即時正確產品情形。京元電子總經理林殿方表示，值此經濟不景氣之際，京元電子在強化公司內部的體質，建構IT整體建設方面，並不因此而稍嫌怠步，仍以原來的步驟按部步就班進行，並不受不景氣影響。

京元電子第一階段e化建設ERP，透過前進國際專業全方位的顧問諮詢服務，在經過一年的嚴謹格分析、導入、測試、訓練之後，已於七月份正式上線。前進國際總經理李慶恩表示，此專案的導入可堪稱是半導體測試的最佳典範。林殿方也表示，京元電子多樣化的產品線，在ERP上線後，已能完全提供整合性的服務（turn-key service），使客戶能由一家下單就得到完整性的服務，有效縮短整體作業時間。同時京元將加強提昇服務價值與品質，如:成立資料分析中心，將各項測試數據分析後，提供IC設計或製造廠商等客戶，作為設計製作參考資料，以提昇半導體整體的產品品質。

值此經濟不景氣之際，林殿方指出，在企業e化的腳步上，京元電子並不會稍嫌怠步，未來仍將有一連串的計劃，並與聯發科技等多家前段廠合作提出B2B 專案計劃建立協同合作(Collaboration)新模式，全面性朝向半導體後段整合性服務邁進，使客戶掌握即時正確產品資訊情形。京元電子的整合性後段IC服務包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS 影像感應器封裝等。豐富及多樣化的測試製程經驗能滿足客戶的需求，提供預燒、捲帶、晶片切割、研磨以及晶粒挑揀等全方位的服務。ERP上線後京元的生產效能將大幅提昇，極有可望成為國內半導體後端服務的第一大廠。

目前國內IC測試廠商近30家，而以京元所提供的服務項目最為完整，不僅涵概邏輯混合訊號及記憶體等全方位的IC測試服務、且在晶圓測試及成品測試都有完整的服務：從晶片研磨切割、晶圓測試、預燒（Burn-in）、成品測試到捲帶包裝及影像處理晶片之包裝等，其中預燒、晶片研磨切割、捲帶包裝業務方面，京元更是主要的專業廠商。

京元電子主要產品包括晶片研磨切割、測試業務以及捲帶包裝等，是目前國內最專業與完整的半導體後段服務廠商。